| 參數 | 參數值 | 單位 |
|---|---|---|
| 光學尺寸 | 1/9 | inch |
| 有效像素陣列 | 500H × 500V (高幀率模式)/1000H × 1000V (高分辨率模式) | pixel |
| 像素大小 | 2.8 × 2.8 (高幀率模式)/1.4 × 1.4 (高分辨率模式) | um |
| 有效感光麵積 | 1400 × 1400 | um |
| 最高幀率 | 320@500H × 500V / 400@500H × 400V / 80@1000H × 1000V | fps |
| 光濾陣列 | BW | |
| CRA | 30° | |
| 曝光方式 | Electronic Rolling | |
| 靈敏度 | 8.8黑白高靈敏度模式①/2.2黑白高信噪比模式② | V/lux-s |
| 暗電流@60℃ | < 1 | e/frame |
| 信噪比(max) | 37.2@高靈敏度模式/43@高信噪比模式 | dB |
| 動態範圍 | 72 | dB |
| 輸出接口 | 1 lane MIPI / LVDS | |
| 數據格式 | 10/8 | bit |
| 供電 | Digital (1.1~1.3) / Analog (2.7~3) | V |
| 功耗 | 48@320fps 500H × 500V / 25@120fps 500H × 500V | mW |
| 輸入信號幅度範圍 | 1.6 ~ 3 | V |
| 結溫範圍 | -30 ~ 60③ | ℃ |
| 封裝形式 | CSP / Module | |
| ①②：默認為高靈敏度模式，需要高信噪比模式請聯係銷售和FAE | ||
| ③：此溫度為芯片結溫,極機設計要注意散熱設計 | ||
